标签：封装

2020-06-30张 妮娜

华邦电子于6月10日发布HyperRAM产品，这是继2019年发布后，进一步推出采用 WLCSP 的 HyperRAM™ 产品，在嵌入式应用中达到前所未有的薄型尺寸规格。

2018-05-24张 妮娜

近日，康佳对外宣布成立半导体科技事业部，将重点布局节能半导体、新材料、环保等领域，康佳产品与大量半导体市场需求相连，且业务发展形成技术积累与人才优势，康佳将重点在半导体设计、半导体制造、半导体设备、半导体材料等方面布局，重点发力存储芯片、物...