LSI的SSS6200产品拥有6个希捷Pulsar固态硬盘，容量最高300GB。其采用了X8 PCIe 2.0的接口。LSI则提供PCIe和SAS的连接。

企业级IT闪存会使用大量的闪存阵列，比如Texas Memory Systems的RamSan，而固态硬盘（SSD）正在替换传统的硬盘产品，比如提供给EMC，IBM和其他厂商的STEC ZeusIOPS，此外，闪存CACHE还用于服务器或存储阵列的控制器上。

高速缓存通常以PCIe卡的形式出现，Fusion-io的ioDRive在这方面与IBM和惠普的市场签署了OEM合作协议，而与戴尔进行转售合作。缓存可以充当服务器主记忆体和存储阵列之间的存储中间层，加速所有读取I/O。其也可以加快写入I/O，但幅度相对不高。

其目标应用领域是密集数据应用，包括网络服务，数据仓库和挖掘，高性能计算和交换处理。SSS6200能给在4KB读取下达到200000的IOPS和150000的写入IOPS，平均延迟在50微妙以下。

其持续带宽为1.5GB/s读取和1.2GB/s写入。Fusion-io在这方面的相关数据如何？

320MB的ioDrive使用2-bit的MLC闪存，提供71256读取IOPS，700MB/s读取带宽和490MB/s写入带宽，这意味着LSI要高出其不少。

320GB的ioDrive Duo使用SLC闪存，其提供185022的读取IOPS，1.5GB/s读取带宽以及1.4GB/s的写入带宽，这使其在持续写入速度上比LSI的卡要快，在持续读取上二者速度差不多，但在读取IOPS上还是要慢，尽管差距不是很大。

LSI是使用了最多六个50GB的Pulsar SSD，其采用了SLC闪存，这比基于三星MLC闪存的Fusion-io要快。Fusion-io在其80和160GB iODrive产品上使用SLC闪存。

SSS6200路线图还规划出了1 TB的卡产品。希捷Pulsar SSD拥有50，100和200GB的容量，因此LSI能够很快交付600GB的卡产品，其会使用100GB的SSD，然后我们会见到使用200GB SSD的1.2TB产品。

STEC和镁光都表示，他们将推出个PCI-e连接的闪存产品。这意味着将有四家供应商针对服务器厂商的OEM业务展开竞争，当然系统集成渠道客户也会是争取的对象，他们在服务器改造的销售渠道上有着发言权。

LSI现在已经向未来的OEM客户提供了样品，年底我们可能会见到OEM厂商应用这一产品。